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浙江金西园科技有限公司创建于1999年,注册资本3531万元,占地面积45968m2。企业位于浙江省西部,钱塘江上游,浙、皖、赣三省七县交界处,东经118°01'15''-118°37'50'',北纬28°54'30''-29°29'59''。是一家专业生产集成电路级和太阳能级半导体材料的硅单晶企业,是省级硅产业的重点企业。2007年8月被国家发改委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定为第一批国家鼓励发展的集成电路企业。 企业的工艺流程、质量管理,通过了国际ISO9001:2000体系认证。企业注重技术创新,为保证产品质量,企业引进日本,瑞士等国先进的生产设备及检测设备。 企业主导产品“金西园”牌CZ硅单晶,型号有N型、P型(111)、(100),直径为3~8英寸,年生产能力90000公斤,硅单晶片500万片。为客户提供集成电路级和太阳能级半导体材料产品。 企业贯彻“客户至上,质量第一”的宗旨,并以一流的服务满足顾客的期望,热忱欢迎新老客户光临惠顾。
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地址:浙江开化城关镇西园路2号 浙ICP备06012862 |